Kingston

Сортування:
Інтерфейс підключення: USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Так
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 90 МБ/с
Макс. швидкість читання: 170 МБ/с
Сумісність: Смартфон, Планшет, Електронна книга, Навушники, Смарт-годинник, Екшн-камера, Фотоапарат, Відеокамера, Відеореєстратор
Робоча температура: -25°C~85°C
Класс швидкості: Class 10, UHS-I, U3, V30, A2
Інтерфейс підключення: USB Type-C, USB Type-A, USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 70
Макс. швидкість читання: 170
Сумісність: Екшн-камери, Дрони, Android-пристрої, Смартфон, Планшет, Відеокамера, Відеореєстратор
Робоча температура: -25°C ~ 85°C
Класс швидкості: Class 10, UHS-I, U3, V30, A2
MTBF / TBW / Надійність: 1800000 годин / 800 TBW [8, 14, 18]
Інтерфейс підключення: PCIe 4.0 x4 [1, 2, 3, 7, 8, 11, 12, 14, 19]
Форм-фактор: M.2 2280 [1, 2, 3, 4, 7, 8, 11, 12, 14, 19]
Призначення: Для ПК/ноутбука
Охолодження: Графеновий радіатор [1, 4], Графеновий алюмінієвий тепловідвід [4, 19]
Тип пам'яті: 3D TLC NAND [2, 7, 8, 11, 14, 19]
MTBF / TBW / Надійність: MTBF 2000000 годин, TBW 1280 TB [2, 3, 7, 8]
Інтерфейс підключення: PCIe 4.0 x4 NVMe [2, 3, 7, 8]
Форм-фактор: M.2 2280 [2, 3, 7]
Призначення: Для ноутбука, Для комп'ютера [4, 5, 16]
Охолодження: Без охолодження [6]
Тип пам'яті: 3D NAND [2, 3, 7]
Додаткові профілі пам'яті: XMP 3.0
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 41600
Особливості: Підтримка XMP, Радіатор
Схема таймінгів пам'яті: 40-40-40
Форм-фактор: DIMM
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 85
Макс. швидкість читання: 100
Сумісність: Android-пристрої
Робоча температура: -25°C~85°C
Класс швидкості: Class 10
Тип карт: microSDXC
Макс. швидкість запису: 10
Макс. швидкість читання: 100
Сумісність: Android пристрої, Смартфон, Відеокамери, Планшети
Робоча температура: -25°C ~ 85°C
Класс швидкості: Class 10, UHS-I, U1, V10, A1
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 70, 85, 90, 160
Макс. швидкість читання: 100, 170, 200
Сумісність: Смартфон, Планшет, Електронна книга, Ноутбук, Екшн-камера, Відеокамера, Відеореєстратор, Смарт-годинник, Навушники, Фотоапарат
Робоча температура: -25 — +85
Класс швидкості: Class 10, UHS-I, U3, V30, A2
Інтерфейс підключення:
Захист від ударів/вологи:
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Додаткові профілі пам'яті: XMP
Кількість планок: 1
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 25600
Особливості: Intel XMP, Підтримка AMD Ryzen, Plug N Play
Схема таймінгів пам'яті: 20-22-22
Форм-фактор: SO-DIMM
Додаткові профілі пам'яті: AMD EXPO, XMP 3.0
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 48000
Особливості: AMD EXPO, Підтримка XMP
Схема таймінгів пам'яті: 36-44-44
Форм-фактор: DIMM
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 10
Макс. швидкість читання: 100
Сумісність: Android-пристрої
Робоча температура: -25°C~85°C
Класс швидкості: Class 10
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
1 189 грн
Інтерфейс підключення:
Захист від ударів/вологи:
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
MTBF / TBW / Надійність: MTBF 2000000 годин, TBW 1000 TB [15, 20]
Інтерфейс підключення: PCIe 4.0 x4 [1, 2, 5]
Форм-фактор: M.2 2280 [1, 2, 5]
Призначення: Для настільного ПК, Для ноутбука [1, 5]
Охолодження: З радіатором [1, 5, 9]
Тип пам'яті: 3D TLC [1, 2, 3]
MTBF / TBW / Надійність: 2000000 годин / 150 TBW
Інтерфейс підключення: SATAIII
Форм-фактор: 2.5"
Призначення: Для ПК, Для ноутбука
Охолодження: Інформація відсутня
Тип пам'яті: 3D TLC
MTBF / TBW / Надійність: 1800000 годин / 3200 TBW
Інтерфейс підключення: PCIe 4.0 x4 NVMe
Форм-фактор: M.2 2280
Призначення: Для ПК/ноутбука
Охолодження: Радіатор
Тип пам'яті: 3D TLC
Інтерфейс підключення: USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення:
Захист від ударів/вологи:
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Додаткові профілі пам'яті: XMP 3.0, AMD EXPO
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 41600
Особливості: AMD EXPO, Підтримка XMP
Схема таймінгів пам'яті: 36-40-40
Форм-фактор: DIMM
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 85
Макс. швидкість читання: 100
Сумісність: Android-пристрої, Смартфони, Планшети, Цифрові камери, Відеокамери
Робоча температура: -25 °C ~ 85 °C
Класс швидкості: Class 10, UHS-I U3, V30, A1