Patriot

Сортування:
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 80
Макс. швидкість читання: 90
Сумісність: Android пристрої
Робоча температура: -25°C~85°C
Класс швидкості: Class 10, U3, V30, A1
MTBF / TBW / Надійність: 120 TBW [2, 3, 6, 8]
Інтерфейс підключення: PCIe 3.0 x4 [3, 5]
Форм-фактор: M.2 2280 [3, 4]
Призначення: Для ноутбуків, Для ПК [10]
Охолодження: Інформація відсутня
Тип пам'яті: 3D TLC [5, 7]
Додаткові профілі пам'яті: XMP 3.0, AMD EXPO
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 44800
Особливості: Підтримка Intel XMP, Підтримка AMD EXPO, On-Die ECC, Температурний датчик
Схема таймінгів пам'яті: 36-36-36-68
Форм-фактор: DIMM
Додаткові профілі пам'яті: Інформація відсутня
Кількість планок: 1
Максимальна пропускна здатність пам'яті: PC5-38400
Особливості: Не буферизована (Unbuffered), З підтримкою ECC
Схема таймінгів пам'яті: 40-40-40
Форм-фактор: DIMM
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 20
Макс. швидкість читання: 80
Сумісність: Ноутбук, Смартфон, Планшет, Електронна книга, Навушники, Смарт-годинник, Фотоапарат, Відеокамера
Робоча температура: -25°C~85°C
Класс швидкості: Class 10
Додаткові профілі пам'яті: Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 48000
Особливості: RGB підсвічування, On-Die ECC, Алюмінієвий радіатор, Unlocked PMIC, Співпраця Viper x MSI MPower
Схема таймінгів пам'яті: 30-40-40-76
Форм-фактор: U-DIMM
Додаткові профілі пам'яті: Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 48000
Особливості: Підсвічування, Підтримка XMP, Підтримка AMD EXPO, Радіатор, On-Die ECC, Термодатчик
Схема таймінгів пам'яті: CL28-40-40-100
Форм-фактор: DIMM
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 80
Макс. швидкість читання: 90
Сумісність: Android пристрої
Робоча температура: -25°C to 85°C
Класс швидкості: Class 10, U3, V30, A1
Додаткові профілі пам'яті: XMP 3.0, EXPO
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 48000
Особливості: RGB підсвічування, Підтримка Intel XMP 3.0, Підтримка AMD EXPO
Схема таймінгів пам'яті: CL28-40-40-100
Форм-фактор: DIMM
Тип карт: MicroSDXC
Макс. швидкість запису: 10
Макс. швидкість читання: 80
Сумісність: Android смартфони, планшети, цифрові камери, ігрові консолі, відеореєстратори, дрони та системи спостереження
Робоча температура: -25°C ~ 85°C
Класс швидкості: Class 10
Додаткові профілі пам'яті: Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 48000
Особливості: Підтримка XMP 3.0, Підтримка AMD EXPO, On-Die ECC, Термодатчик, Алюмінієвий радіатор, Ручне тестування, Розблокований PMIC
Схема таймінгів пам'яті: 28-40-40-100
Форм-фактор: DIMM
Додаткові профілі пам'яті: XMP 3.0
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 51200
Особливості: RGB підсвічування, Підтримка Intel XMP 3.0, On-Die ECC, Алюмінієвий радіатор
Схема таймінгів пам'яті: CL32-40-40-84
Форм-фактор: DIMM
MTBF / TBW / Надійність: MTBF 2 млн годин, TBW 60 ТБ [1, 3, 11, 14]
Інтерфейс підключення: PCIe 3.0 x4 [1, 3, 4, 5]
Форм-фактор: M.2 2280 [1, 3, 4]
Призначення: Для ПК/ноутбука [3, 5]
Охолодження: Інформація відсутня
Тип пам'яті: 3D TLC [4, 5]
Тип карт: MicroSDHC
Макс. швидкість запису: 20
Макс. швидкість читання: 80
Сумісність: Пристрої з роз'ємом microSDHC та microSDXC
Робоча температура: -25°C ~ 85°C
Класс швидкості: Class 10, UHS-I
Додаткові профілі пам'яті: Intel XMP 3.0, AMD EXPO
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 51200 МБ/с
Особливості: Підтримка XMP 3.0, Підтримка AMD EXPO, З підсвічуванням, Для розгону, Ручне тестування, Розблокований PMIC
Схема таймінгів пам'яті: 32-39-39-101
Форм-фактор: DIMM
MTBF / TBW / Надійність: 1200 TBW
Інтерфейс підключення: PCI Express 4.0 x4
Форм-фактор: M.2 2280
Призначення: Для комп'ютера, Для ігор
Охолодження: Графеновий теплорозсіювач
Тип пам'яті: 3D TLC
Додаткові профілі пам'яті: Intel XMP
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: PC25600
Особливості: XMP 2.0
Схема таймінгів пам'яті: 16-20-20-40
Форм-фактор: DIMM
Тип карт: MicroSDHC
Макс. швидкість запису: 10 МБ/с, 20 МБ/с
Макс. швидкість читання: 80 МБ/с, 48 МБ/с
Сумісність: Смартфони, планшети, камери, відеокамери та інші пристрої, що підтримують microSDHC
Робоча температура: -25°C ~ 85°C
Класс швидкості: Class 10, UHS-I
Додаткові профілі пам'яті: XMP 3.0, AMD EXPO
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 56000
Особливості: RGB підсвічування, Підтримка Intel XMP 3.0, Підтримка AMD EXPO, On-Die ECC
Схема таймінгів пам'яті: 38-48-48-88
Форм-фактор: DIMM
MTBF / TBW / Надійність: 140 TBW
Інтерфейс підключення: PCI Express 4.0 x4
Форм-фактор: M.2 2280
Призначення: Для ноутбуків, для ПК
Охолодження: Graphene Heatshield
Тип пам'яті: TLC
MTBF / TBW / Надійність: MTBF 2000000 годин [3], TBW 60 ТБ [15, 18]
Інтерфейс підключення: SATA 3 [2, 3, 5, 6, 10, 15]
Форм-фактор: 2.5" [3, 5, 6, 8, 9, 10, 15]
Призначення: Для комп'ютера, Для ноутбука [14]
Охолодження: Інформація відсутня
Тип пам'яті: TLC [6, 14, 15]
MTBF / TBW / Надійність: 160 TBW
Інтерфейс підключення: PCI Express 3.0 x4
Форм-фактор: M.2 2280
Призначення: Для ПК/ноутбука
Охолодження: Інформація відсутня
Тип пам'яті: 3D TLC NAND
MTBF / TBW / Надійність: 1500000 годин / 960 TB
Інтерфейс підключення: SATAIII
Форм-фактор: 2.5"
Призначення: Для ПК/ноутбука
Охолодження: Інформація відсутня
Тип пам'яті: TLC
Додаткові профілі пам'яті: Інформація відсутня
Кількість планок: 1
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 25600
Особливості: Non-ECC
Схема таймінгів пам'яті: 22-22-22-52
Форм-фактор: DIMM
MTBF / TBW / Надійність: 240 TBW
Інтерфейс підключення: SATA III
Форм-фактор: 2.5"
Призначення: Для ПК
Охолодження: Інформація відсутня
Тип пам'яті: TLC