TEAM

Сортування:
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Так
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.1, USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Додаткові профілі пам'яті: Інформація відсутня
Кількість планок: 1
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 25600
Особливості: DDR4
Схема таймінгів пам'яті: CL22
Форм-фактор: DIMM
Інтерфейс підключення: USB Type-C
Захист від ударів/вологи: Захист від вологи
Підтримка ОС: Windows XP, Mac OS 10.6, Linux 2.6
Швидкість передачі даних: 2000
Тип:
Призначення:
Інтерфейс підключення: USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 2.0
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Тип карт: MicroSDHC
Макс. швидкість запису: 15
Макс. швидкість читання: 80
Сумісність: Смартфони, планшети, камери, відеореєстратори
Робоча температура: 0°C ~ 70°C
Класс швидкості: Class 10, UHS-I U1
Інтерфейс підключення: USB Type-C
Захист від ударів/вологи: IP68, MIL-STD-810G
Підтримка ОС: Windows, Mac OS, Android
Швидкість передачі даних: 1000/900 МБ/с
Тип:
Призначення:
Інтерфейс підключення: USB 3.0, USB 3.1 Gen 1, USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.0, USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Волого-, пилостійкість
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB Type-C
Захист від ударів/вологи: Захист від вологи, Захист від пилу
Підтримка ОС: Інформація відсутня
Швидкість передачі даних: 20 Гбіт/с
Тип:
Призначення:
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Вологостійкість, Пилостійкість
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2 Gen 1
Захист від ударів/вологи: Захист від вологи, Захист від пилу, Захист від ударів
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Інтерфейс підключення: USB 3.2
Захист від ударів/вологи: Інформація відсутня
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
MTBF / TBW / Надійність: 1000000 годин / 240 TBW [1, 5, 20]
Інтерфейс підключення: SATAIII [5, 7, 9, 18, 22, 25]
Форм-фактор: 2.5" [1, 3, 5, 7, 20]
Призначення: Для комп'ютера, Для ноутбука, Для серверів [22]
Охолодження: Інформація відсутня
Тип пам'яті: 3D TLC [1, 7, 22]
Додаткові профілі пам'яті: Intel XMP 2.0
Кількість планок: 2
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 25600
Особливості: Посилена конструкція, покращене відведення тепла, підтримка XMP
Схема таймінгів пам'яті: 16-18-18-38
Форм-фактор: DIMM
Інтерфейс підключення: USB 3.1
Захист від ударів/вологи: Вологозахищений корпус
Тип:
Призначення:
Роздільна здатність:
Конструкція і можливості:
Додаткові профілі пам'яті: Інформація відсутня
Кількість планок: 1
Максимальна пропускна здатність пам'яті: 19200
Особливості: Не буферизована, Non-ECC
Схема таймінгів пам'яті: CL16
Форм-фактор: SO-DIMM